光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，华三H3C光纤光模块公司，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

光模块眼图不良

光模块眼图不良一般有消光率不良、眼图散射、图形不规则、或无眼图几种现象。

造成消光率不良的原因有消光比过大或过小，此时则应该更换TOSA发射组件，H3C光纤光模块公司，或降低/提高光功率电阻；

造成光模块眼图散射的原因有TOSA损坏、驱动芯片性能不佳，或信号阻抗不匹配，此时则应更换光模块内部TOSA、更换驱动芯片，或改变前端匹配电阻；

当光模块眼图出现图形不规则现象时，则需要修改上拉/下拉电阻和匹配电阻的值;

当光模块在检测中出现无眼图现象，则是因为TOSA损坏，华为光纤光模块公司，或前端的匹配电阻焊接不良，此时更换受损的TOSA组件，或重新焊接加固匹配电阻即可。

光模块常见内部故障及解决方案

光模块在使用过程中，难免会出现各种各样的问题，光纤光模块公司，当我们通过光纤将光模块与光模块进行连接时，出现了光口灯不亮、光口灯是红色，或者告警、光模块失效等情况，那么到底是光模块的哪里出现了故障呢？

在日常使用光模块的过程中，我们可能会遇到光功率差、眼图不良、接收端不良、工作电流不良、程序编程失败等内部故障。当遇到上述故障时，我们可以通过对光模块外观检查，看光模块是否存在明显损坏，或利用一些工具与一个完好的光模块进行检测对比等方法来排查光模块故障。

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