光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，H3C千兆光模块接口，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

光模块消光比的温度补偿方法

光模块消光比的温度补偿方法，其中包括:补偿不同温度下的调制电流，具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后，再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式，建立算法模型，使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数，浙江千兆光模块接口，以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度，H3C千兆光模块接口，同时降低人工和时间成本.

光模块自动测试系统中的应用

光模块是光纤通讯收发端光电转换器和电路控制器的组合，其作用是实现光/电信号的转换.采用虚拟仪器技术组建光模块测试系统具有开发周期短，成本低的特点，同时又具有很强的兼容性和扩展性，能够大大缩短光模块主要参数的测试时间，华三H3C千兆光模块接口，简化测试过程以及实现测试过程的自动化.在光模块的参数测试过程中，采用传统的手调仪器，并通过人眼观看仪器上的波形或数据进行人工记录，测试过程操作繁杂，容易出错，而且测试效率低下。自动测试系统缩短了测试时间，提高了测试效率，使得原来复杂的测试过程自动化、简单化。

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